1.主要封孔物質(zhì)
密封材料是室溫密封劑的主要成分。它通過水解在膜孔中產(chǎn)生氫氧化物沉淀來封閉孔。鎳、鈷、鋯、鋅和鈦等離子體可用作封孔材料。考慮到封孔效果和工業(yè)成本后。在實踐中，使用大多數(shù)鎳鹽，其可以是乙酸鎳、硫酸鎳和氟化鎳中的一種或多種。
2.加速封孔材料
常溫封孔主要是通過堿性條件下膜孔中鎳離子水解產(chǎn)生的ni(oh)2沉淀來實現(xiàn)的。中性或電負性有利于帶正電的ni2+進入空穴，需要加入一些電中和、強吸附、降低表面張力、強配位的物質(zhì)，有效加速ni2+進入空穴，創(chuàng)造空穴中ni2+水解所需的環(huán)境。氟離子半徑小，化學活性強，帶負電荷。孔壁吸附后，能中和膜孔的正電荷，使孔呈中性。與孔壁上的氧化膜反應(yīng)會在孔內(nèi)造成堿性環(huán)境。一般情況下，氟離子可控制在0.6 ~ 0.8g/l·l，過高或過低都不利于封孔，過低都達不到加速封孔的預(yù)期效果，而封孔速度過高又容易導致表面出現(xiàn)“粉霜”，不僅會影響外觀質(zhì)量，還會引起一些不利于封孔的副反應(yīng)。
此外，加入適量的其他鋁離子絡(luò)合劑，甘油、甘露醇、硫脲、三乙醇胺也能加速封孔，但它們只有在一定范圍內(nèi)作為添加劑加入時才能提高封孔效果，在f-含量合適時對封孔是否合格沒有影響。考慮到這些物質(zhì)在實際應(yīng)用中難以監(jiān)測。
3.抑制劑
陽極氧化膜在常溫下浸入封閉液中，在加速封閉物質(zhì)的作用下，主要封閉物質(zhì)進入膜孔發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生惰性物質(zhì)，惰性物質(zhì)也會在膜表面發(fā)生反應(yīng)。反應(yīng)產(chǎn)物形成“粉霜”狀物質(zhì)，吸附在薄膜表面，直接影響其表面裝飾性能。當這些“粉霜”能被肉眼清晰地看到時，習慣上稱之為“噴粉”。合適的抑制劑要盡量抑制表面的無價值反應(yīng)，盡可能不阻礙孔內(nèi)的封孔反應(yīng)。目前國內(nèi)研制的常溫封孔劑，在測試封孔劑失重的前提下，一般都是合格的，而合適的抑制劑是封孔劑質(zhì)量的重要標志之一，也是封孔劑是否具有實際應(yīng)用價值的重要因素之一。很多室溫封閉劑使用硫脲、有機硅、有機磷等物質(zhì)作為抑制劑。
4.平衡復(fù)合劑
在常溫下封孔過程中，封孔液中的Ni2+和F的消耗速度不同。一般來說，f-消耗速度較快，如果頻繁調(diào)整會對封孔效果產(chǎn)生不利影響。如果向封孔劑中加入更多的f-會帶來過多的na+或nh4+，這對封孔溶液是不利的。可以添加平衡化合物，有效穩(wěn)定f-含量，明顯提高槽液的穩(wěn)定性，延長槽液的老化時間，在實際應(yīng)用中帶來很多方便。